4月9日，为期三天的第93届中国电子展在深圳会展中心隆重开幕。作为最有价值的电子产业交流与合作平台，本次展会全面展示了电子信息产业细分领域的最新产品和技术，覆盖电子信息全产业链。
展会特设分立器件、连接器、阻容元件、特种元器件、智能网联与新能源汽车、锂电新能源、电子仪器与设备、智慧城市和智能硬件、人工智能、机器人与智能系统、智能制造与3D打印、高端芯片与物联网等主题展区，大量电子产业链中的专业观众、客商以及来自国内外的行业媒体、大众媒体齐聚展会现场，共襄行业盛宴。
走访展会可以看到，虽然已经是开展的第二天，但现场依旧火爆，人来人往。其中，国内领先的电子工业胶粘剂研发厂商，东莞市汉思新材料科技有限公司继昨天的强势吸睛，今日依然保持着超高的人气，成为电子科技盛宴上的一大亮点，引发关注。
展会现场，汉思化学于9号馆9B900重点展示了其自主研发生产的拳头产品——UNDERFILL底部填充胶。展台前气氛火爆，主要是从事电子制造业的采购商和技术工程师正在与汉思化学的工作人员进行洽谈，据现场反馈，汉思化学此次参展的UNDERFILL底部填充胶以及相关应用解决方案，得到了众多企业采购商的高度认可。
据了解，汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，自主研制UNDERFILL底部填充胶，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛应用于手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。
赋能电子制造新升级，专注于电子工业胶粘剂研发，汉思化学底部填充胶通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/16P等多项检测报告，权威认证，整体环保标准比行业高出50%，更好地为企业生产保驾护航。目前，汉思化学芯片级底部填充胶产品已受到小米、德赛、三星、伟创力、华为、上汽集团等国际品牌电子制造商的青睐并投入使用。
卓越的产品带来超高的人气，采购商们在如此短的时间内愿意确定合作意向，足见汉思强大的品牌影响力和良好的市场口碑。如今，消费电子更新换代加速，我国制造业转型升级蓬勃发展，借此次展会的大信息传播能力和社会影响力，汉思化学让更多的企业了解到如何定制经济、高效的底部填充胶产品和填充方案，收获颇丰。
汉思化学负责人在采访中表示，未来还将继续加大底部填充胶产品创新研发力度，配合臻于完善的服务，希望更好地帮助企业提高生产效率，降低材料成本，为全球电子行业的发展未来助力。